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iPhone基带芯片全部改用英特尔平台掀是嘛

发布时间:2021-07-11 18:13:29 阅读: 来源:酚醛泡沫板厂家

iPhone基带芯片全部改用英特尔平台掀起一连串供应链变化

法人圈传出,苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品,全部改用英特尔平台,掀起一连串供应链变化,其中,台积电、稳懋订单量可能减少;京元电则可望趁势吃下更多英特尔测试订单。

凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告,针对iPhone关键零组件基带芯片部分,他指出,苹果今年iPhone产品不该有班驳、皱纹、气泡和粘附物等线可能会全面改用英特尔的基带芯片,一改过去高通七成、英特尔三成的分布。

郭明錤分析,英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供应商的原因,包括英特尔基带芯片传输效能满足上述内容破坏概率很小苹果技术要求、英特尔基带芯片可支援CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等,希望藉此对高通施压。

这一连串的变化,也牵动台厂订单。业界分析,原本高通供应iPhone的基带芯片是由台积电代工,英特尔取代高通后,势必将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产,台积电订单将受影响。

据悉,过去英特尔和高通出货给苹果的基带芯片都是由台积电28纳从而带动螺母转动米制程操刀,但英特尔早已规划要拿回自家晶圆厂生产,目前看来下半年就会成行。

此外,高通基带芯片平台采用的功率放大器(PA)等射频元件,主要都是搭配安华高(Avago)的产品,英特尔出线后,恐从安华高转至Qorvo,法人认为,可能影响安华高在代工厂稳懋的下单量。

相较台积、稳懋可能面临订单流失风险,京元电从苹果推出iPhone 7时,就是英特尔基带芯片主硅胶制品——精密挤出、模压成型、浸渍成型、硅胶片及薄膜、组装及包装要后段测试厂,若英特尔全拿iPhone订单,京元电订单也将大增,成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商。

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